半導體側泵激光劃片機產品理念：
為太陽能硅電池組件生產廠家提供成套的電池片切割方案、電池片改片方案、單晶硅和多晶硅太陽能電池片劃片加工、硅片加工。

半導體側泵激光劃片機產品分析：
半導體激光器：激光器采用半導體（端面）泵浦，優質進口聲光調制器；
運動平臺：采用國際先進的真空吸附技術；
軟件界面：專用控制軟件,界面友好，編程 簡單方便，運動軌跡實時顯示；
操作臺：主操作控制臺，人性化設計， 簡潔明了，便于操作；
機箱：一體化設計，無外設設備，方便工廠布局和人員操作；
冷卻系統：高精度專業級一體化恒溫循環水冷卻系統；
警示燈：紅綠黃通用警示燈，簡潔明了提示設備工作狀態；
萬向輪：萬向輪隨意移動；移動方便快捷；
升降腳：升降腳調平 固定，安裝移機方便。

半導體側泵激光劃片機技術指標：
型號規格 GSC-50S
激光波長 1064mm
激光功率 50W
劃片線寬 30μm
劃片速度 120mm/s
劃片精度 ± 10μm
工作臺幅面 350×350mm
溫控精度 0.5 oC
工作電源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作臺 負壓吸附　強力除塵
冷卻方式 一體化恒溫循環水冷

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