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汕頭羅克自動(dòng)化科技有限公司多年來(lái)提供全球各品牌工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品，數(shù)控伺服系統(tǒng)等銷售維修服務(wù)，技術(shù)好，服務(wù)佳，價(jià)格實(shí)在。
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PN-40886大功率通訊板渠道商介紹，隨著各國(guó) 5G 商用牌照發(fā)布，5G 進(jìn)入大規(guī)模建設(shè)階段，基站建設(shè)從 2019年開(kāi)始快速放量。截至 2019 年上半年，我國(guó) 4G 基站數(shù)量達(dá)到 445 萬(wàn)個(gè)，占全球一半以上。我們預(yù)計(jì)全球 5G 基站數(shù)量將達(dá)到 700 萬(wàn)個(gè)以上，參考 4G基站建設(shè)節(jié)奏，我們預(yù)計(jì) 2020-2022 年將是基站建設(shè)的高峰期。

5G 基站在結(jié)構(gòu)上相比 4G 出現(xiàn)了明顯變化。4G 基站通常包括 BBU、RRU、饋線、天線等四個(gè)部分，其中 BBU 主要負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)制，RRU 主要負(fù)責(zé)射頻處理，饋線用于連接 RRU 和天線，天線主要負(fù)責(zé)導(dǎo)行波和空間波的轉(zhuǎn)換。

5G 基站則被重構(gòu)為三個(gè)功能實(shí)體：CU（集中單元）、DU（分布單元）、AAU（有源天線單元）。CU 是將原 BBU 的非實(shí)時(shí)部分分離出來(lái)，負(fù)責(zé)處理非實(shí)時(shí)部分的協(xié)議和服務(wù)，BBU 的剩余功能重新定義為 DU，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實(shí)時(shí)服務(wù)，BBU 的部分物理層處理功能與原 RRU 及無(wú)源天線合并為 AAU。

2、5G 基站建設(shè)大幅拉動(dòng)通信 PCB 需求
5G 基站對(duì)于通信 PCB 的拉動(dòng)主要體現(xiàn)在用量和單價(jià)兩方面。由于 5G基站結(jié)構(gòu)的變化，導(dǎo)致需要使用的通信 PCB 的面積出現(xiàn)了明顯增加；同時(shí)5G 高頻高速傳輸需要使用新的特殊材料，制造難度也有明顯加大，導(dǎo)致 5G通信板的單價(jià)也有明顯提升。

在 AAU 方面，5G 基站的天線振子集成在一塊 PCB（含饋電）上，天線底板尺寸約 0.4m*0.75m，采用碳?xì)浠?PTFE 等高頻材料，單價(jià)約為 3000元/平米至 6000 元/平米；天線振子尺寸約為 28mm*28mm，數(shù)量為 64 枚，雙面高速板，單價(jià)約為 2000 元/平米。
TRX 板通常采用高速材料，層數(shù)約為 10-20 層，尺寸約為 0.4m*0.75m，單價(jià)約為 4000 元/平米。PA 板集成在 TRX 上，總共有 4 塊，每塊尺寸約為0.15m*0.18m，采用碳?xì)浠?PTFE 等，層數(shù)約為兩層，單價(jià)約為 3500 元/平米。
與此相對(duì)應(yīng)，4G 基站的天線饋電網(wǎng)絡(luò)板和振子使用的 PCB 面積約為0.2 平米，通常使用雙面板，單價(jià)約為 2000 元/平米。4G 基站的 RRU 主要包括中頻模塊、收放機(jī)模塊、功放模塊和濾波模塊，使用 PCB 的面積約為0.1 平米，單價(jià)約為 2500 元/平米。
根據(jù)測(cè)算，5G 基站每幅 AAU 的價(jià)值量約為 3028 元，由于每個(gè)基站需要使用 3 副 AAU，則單基站的 AAU 價(jià)值量約為 9084 元。

5G 基站的 CU+DU 整體與 4G 基站的 BBU 類似，需要使用的 PCB 主要包括主控板、基帶處理板、基帶射頻接口板等。4G 基站的 BBU 包含 3-5塊板，單價(jià)約為 4000 元/平米，面積約為 0.5 平米。5G 基站 CU+DU 使用20-30 層的高速板，需要采用松下 M6/M7 等高速板材，每塊面積約為 0.15平米，單價(jià)約為 7000 元/平米。
根據(jù)測(cè)算，5G 基站 CU+DU 的價(jià)值量約為 3150 元。


根據(jù)我們的測(cè)算，5G 基站使用 3 副 AAU 和 1 個(gè) CU+DU 的價(jià)值量約為1.22 萬(wàn)元， 5G 基站的 PCB 價(jià)值量相比 4G 基站增加 2 倍以上。

3、內(nèi)資 PCB 企業(yè)實(shí)力**，有望受益 5G 建設(shè)浪潮
伴隨著華為與中興等大陸通信設(shè)備廠商的崛起，以深南電路、滬電股份、生益電子等為代表的大陸 PCB 企業(yè)在通信板領(lǐng)域也積累了深厚的實(shí)力，在華為、愛(ài)立信、諾基亞、中興、三星等全球五大通信設(shè)備廠商的份額均位居前列。

5G 通信 PCB 可以分為高頻板和高速多層板兩大類，兩者的制造難度相比以往有進(jìn)一步的增加，有望進(jìn)一步鞏固已有廠商的實(shí)力。

1、高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHz 或者波長(zhǎng)小于 1 米）與微波（頻率大于 3GHZ 或者波長(zhǎng)小于 0.1 米）領(lǐng)域的 PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板
。高頻板的難點(diǎn)首先在于基材，需要使用低介質(zhì)損耗 Df 的高頻板材，為了保證較快的傳輸速度，介電常數(shù) Dk 也要相對(duì)較小，常用板材主要有復(fù)合型高 Tg 材料、碳?xì)洹�PTFE 等。
在制造過(guò)程中，高頻板的難點(diǎn)主要在于：1）沉銅：由于材料的原因，孔壁不易上銅；2）圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制；3）綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制；4）各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷等。

2、高速多層板的制造難點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1）層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)。由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計(jì)端對(duì) PCB 各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常層間對(duì)位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來(lái)的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對(duì)準(zhǔn)度控制難度更大。

2）內(nèi)層線路制作難點(diǎn)。高層板采用高 TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對(duì)內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾�性，增加了�?nèi)層線路制作難度。線寬線距小，開(kāi)短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線路信號(hào)層較多，內(nèi)層 AOI 漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過(guò)機(jī)時(shí)容易卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對(duì)高。

3）壓合制作難點(diǎn)。多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹(shù)脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問(wèn)題。圖表 57 是熱應(yīng)力測(cè)試后出現(xiàn)爆板分層的缺陷圖。

4）鉆孔制作難點(diǎn)。采用高 TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集 BGA 多，窄孔壁間距導(dǎo)致的 CAF 失效問(wèn)題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問(wèn)題。

5G 通信 PCB 制造難度的加大，直接提高了競(jìng)爭(zhēng)門檻，使得已有廠商的地位進(jìn)一步得到鞏固。我們預(yù)計(jì)深南電路、滬電股份、生益電子等行業(yè)**廠商將持續(xù)受益于 5G 建設(shè)浪潮。

資訊來(lái)源：汕頭羅克自動(dòng)化