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▲金屬電沉積金屬的電沉積是通過電解方法，即通過在電解池陰極上金屬離子的還原反應和電結晶過程在固體表面生成金屬層的過程。其目的是改變固體材料的表面性能或制取特定成分和性能的金屬材料�！袘訜岣袘訜幔汗ぜ诺礁袘鲀�，感應器一般是輸入中頻或高頻交流電 (-Hz或更高)的空心銅管。產生交變磁場在工件中產生出同頻率的感應電流，這種感應電流在工件的分布是不均勻的，在表面強，而在內部很弱，到心部接近于零，利用這個集膚效應，可使工件表面迅速加熱，在幾秒鐘內表面溫度上升到-℃，而心部溫度升高很小�！附庸に囯姾富竟ぷ髟硎墙油╒或V電壓后，通過電焊機里的減壓器降低了電壓，增強了電流，并使電能產生巨大的電弧熱量融化焊條和鋼鐵，而焊條熔融使鋼鐵之間的融合性更高。 |
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MULTICOMP - 812000 - 焊錫MULTICOMP - 812000 - 焊錫 無鉛 0.5MM 250G 外徑0.5mm
 材料成分Sn97.1Ag2.6Cu0.3
 熔點217°C
 重量250g
 SVHC高度關注物質No SVHC 18-Jun-2010
 助焊劑類型1.2.3 根據DIN EN 29454-1 F-SW32 無鹵化物. 400型
 標準DIN EN 29453
 烙鐵頭溫度350°C
 線徑0.5mmMULTICOMP - 595006 - 焊錫MULTICOMP - 595006 - 焊錫 無鉛 1.2MM 500G 外徑1.2mm
 材料成分Sn97.1Ag2.6Cu0.3
 熔點217°C
 重量500g
 SVHC高度關注物質No SVHC 18-Jun-2010
 助焊劑類型1.1.2 符合DIN EN 29454-1 F-SW26 鹵化苯鎂活化松香樹脂. 100 型松香焊劑
 標準DIN EN 29454-1 type 1.1.2 former DIN 8511 F-SW26
 DIN EN 29453
&am...MULTICOMP - 595005 - 焊錫MULTICOMP - 595005 - 焊錫 無鉛 1MM 500G 外徑1mm
 材料成分Sn97.1Ag2.6Cu0.3
 熔點217°C
 重量500g
 SVHC高度關注物質No SVHC 18-Jun-2010
 助焊劑類型1.1.2 符合DIN EN 29454-1 F-SW26 鹵化苯鎂活化松香樹脂. 100 型松香焊劑
 標準DIN EN 29454-1 type 1.1.2 former DIN 8511 F-SW26
 DIN EN 29453
...MULTICOMP - 595004 - 焊錫MULTICOMP - 595004 - 焊錫 無鉛 0.7MM 500G 外徑0.7mm
 材料成分Sn97.1Ag2.6Cu0.3
 熔點217°C
 重量500g
 SVHC高度關注物質No SVHC 18-Jun-2010
 助焊劑類型1.1.2 符合DIN EN 29454-1 F-SW26 鹵化苯鎂活化松香樹脂. 100 型松香焊劑
 標準DIN EN 29454-1 type 1.1.2 former DIN 8511 F-SW26
 DIN EN 29453
&am...KESTER SOLDER - 24-7068-1406 - 焊錫絲KESTER SOLDER - 24-7068-1406 - 焊錫絲 焊錫絲
 23AWG
 無鉛
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